Description
Wafer size
最大尺寸到 12”。
Wafer load/unload module
- 支援 FOUP/ FOSBE / SHIPPING BOX / Coin box / Open cassette
- FOUP/ FOSBE / Open cassette 具備晶圓數片(Mapping)功能，可有效偵測、有片、無片、錯片及疊片(晶圓無翹曲)
Aligner Module (Aligner)
- It can do micron-level precise alignment for transparent or non-transparent sheets.
- 自動對圓心，可依Notch、十字mark、特徵，做角度擺正。
Macro Inspection- 可供人員目視做正面、背面檢查
- 可做萬向檢查及轉速微調。
- The light source can be selected according to customer needs.
- The station can be selected and used according to the process.
Micro Inspection- 可整合自動量、檢測之顯微鏡，可搭載 OM、TM、IR、X-RAY…. 等等。
- 電動載台可設定檢查點位。
- 可紀錄異常點位。
- The station can be selected and used according to the process.
- 搭載量測功能顯微鏡，具基本手動量測功能包含點、線、圓、弧的長度與角度、面積。(可客製化做深度量測功能)
Optional requirements ( Option )
- 晶圓翹曲片處理
- 支援 Mapping file 功能
- Wafer ID (OCR limited Semi standard font)
- 讀取晶圓載具上的Barcode/RFID
- 資訊傳輸系統(SECS/GEM)
