Description
晶圓直徑(Wafer Size)
- 12吋晶圓。
- 可對應翹曲片(≦10 mm)。
Wafer load/unload module
- 可客製符合各式Cassette (FOUP/ FOSBE/OPEN CASSETTE )。
- cassette 定位檢知。
- 晶圓數片(Mapping)功能，可有效偵測,有片,無片,錯片及疊片(晶圓無翹曲)。
Aligner Module (Aligner)
- It can do micron-level precise alignment for transparent or non-transparent sheets.
- 晶圓對心校正。
- 晶圓找尋 Notch或平邊功能。
選配需求
- 可設計為8、12吋晶圓共用。
- RFID reader，支援mapping file (option)
- Wafer ID 讀取 (C.C.D. type )
- SECS / GEM
