Description
晶圓直徑(Wafer Size)
最大適用 8 吋 Wafer 。(12吋請選擇FOUP Type)
Wafer load/unload module
- 晶圓數片(Mapping)功能，可有效偵測,有片,無片,錯片及疊片(晶圓無翹曲)
- cassette 定位檢知。
Aligner Module (Aligner)
- 可為透明、非透明片做微米等級的精準對位。
- 晶圓對心校正。
- 晶圓找尋 Notch或平邊功能。
選配需求
- 翹曲片處理。
- RFID reader，支援mapping file (option)
- SECS / GEM
