WAFER INSPECTION
Made in Taiwan
客製自動化流程
為因應市場上標準機功能上不完全符合使用，我們提供軟體與硬體的客製化服務，精準的符合貴司的需求。
高性價比
設備在台灣設計、製造，為您省去與代理商溝通或與外國原廠做國際貿易的交機時間與高額費用。
機台類型參考
Frequently Asked Questions
尺寸：不限。
厚度：一般標準片。（薄片可做特殊設計）
翹曲量：<3mm。(大翹曲量可做特殊設計)
FOUP, FOSB, Open cassette, Coinbox, Frame Type
基礎功能：
1. 偵測卡匣放置異常。
2. 掃描卡匣判別晶圓有無片、凸片、斜片、疊片(翹曲片無法辨識)。
其他選配功能：
1. 讀取Cassette ID / 工單
2. 判讀晶圓錯片
3. 其他客製需求
可整合具Sortor或Packing/unpacking功能。
可以的。
您可以指定多個Loader做不同的尺寸或指定在8″、12″在同一個LoadPort使用。
中心點對位、NOTCH點對位、平邊對位、特徵點對位、角度旋轉對位、判讀Wafer ID 等。(依照需求設計)
有的。但為選配功能，可視需求增加。
1. 在巨觀檢查 (macro) 時發現NG片，系統會記錄此片是在這個卡匣的哪個位置，但不會記錄該NG片上的瑕疵位置及狀況。
2. 在微觀檢查 (micro) 時系統可記錄該NG片上人員發現的瑕疵位置及拍照存檔，下次重新讀取時可再回到該瑕疵點上。
在TM的機款有此功能，其餘機款則需作為外加功能。
可以，但詳細軟體需求需進一步討論。
可以的。
但此功能為外加功能，不在標準配備中。
>> ESD可依照需求做防靜電設計規劃。
若有需求，請依下方格式提供規格，讓我們為您做進一步評估：
1. Decay Time : +1000V→ +100V〔<5sec〕
2. Decay Time: -1000V → -100V〔<5sec〕
3. Ion Balance: 〔<35V〕
4. Inside the whole machine or some sites?
>> 機台有開放式和封閉式，可依需求做潔淨度設計規劃。一般機台皆可滿足class1000。