描述
晶圓直徑(Wafer size)
最大300mm。（可適用不同基材和載體組合）
晶圓載入載出模組(Wafer load/unload module)
- 晶圓數片(Mapping)功能，可有效偵測,有片,無片,錯片及疊片(晶圓無翹曲)。
- 標準可放置兩組cassette(晶圓、載片) ，可依需求增加。
對準器模組(Aligner)
- 可為透明片或非透明晶圓或載體做微米等級的精準對位。
- 晶圓及載體的對心校正。
- 找尋晶圓 Notch、平邊功能。
清洗模組(Clean module)
- Solvent：依客戶需求。
- 洗劑桶容量：依客戶需求。
- 可依客戶需求設定清洗次數與調整製程參數。
解鍵合模組(Debond module)
- 熱解離與機械剝離。
- 解鍵合加熱採下腔體晶圓加熱。
- 解鍵合熱板工作溫度依客戶需求。
- 解鍵合熱板加熱達設定溫度後5分鐘，均勻度可達±1.5%。
- 解鍵合真空度依客戶需求。
選配需求(Option)
- FLIP 功能選項。
- 消防系統。
- 晶圓翹曲片處理。
- 機台資訊傳輸系統。
- SECS / GEM。
