描述
本機說明：
晶圓直徑（Wafer size）
可支援最大晶圓尺寸到 12″。(可支援鐵框)
晶圓載入載出模組(Wafer load/unload module)
晶圓數片(Mapping)功能，可有效偵測有片、無片、錯片、凸片及疊片(晶圓無翹曲)
對準器模組(Aligner)
- 可為透明片或非透明片做微米等級的精準對位。
- 自動對圓心，可依Notch、十字mark、特徵，做角度擺正。
巨觀檢測 ( Macro Inspection )- 可依客戶需求選擇光源。
- 可供人員目視做正面、背面、背面邊緣檢查。
- 可手動調整搖桿，任意調整旋轉角度。也可設定檢查角度，進行自動旋轉調整角度。
- 可做NG片紀錄。
- 站點可依製程選擇使用。
微觀檢測 ( Micro Inspection )- 光學系統可依客戶需求搭配。(OM/IR/X-RAY)
- 可設定多點檢查點位。
- 站點可依製程選擇使用。
- 自動幾何量測功能：點、線、圓、弧、角度、間距、夾角、影像濾雜點等功能，並輸出量測報表。
- 晶圓自動擺正功能(±0.1°)。
- 遇晶圓翹曲時鏡頭可自動修正對焦。
- 自動選擇倍率。
- 可定點拍照。
- 具NG點重現性。
控制元件
PC BASE
選配需求( Option )
- 晶圓翹曲片處理(<10mm)
- 支援 Mapping file 功能
- Wafer ID(OCR 限定Semi標準字型)
- 讀取Barcode/RFID/2D code
- 深度量測。
- 晶圓厚度量測。
- 跨境量測。
- 光學尺。
- 靜電解決方案。
- 資訊傳輸系統(SECS/GEM)
