描述
本機說明：
晶圓直徑（Wafer size）
8吋晶圓 (可客製符合其他晶圓尺寸)
晶圓載入載出模組(Wafer load/unload module)
- 使用 Open cassette
- 晶圓數片(Mapping)功能，可有效偵測有片、無片、斜片、凸片、疊片(無翹曲)
對準器模組(Aligner)
- 自動對圓心，可依Notch或平邊做角度擺正。
- 可為透明片或非透明片做微米等級的精準對位。
巨觀檢測 ( Macro Inspection )- 可依客戶需求選擇光源。
- 可供人員目視做正面、背面、背面邊緣檢查。
- 可手動調整搖桿，任意調整旋轉角度。也可設定檢查角度，進行自動旋轉調整角度。
- 可做NG片紀錄。
- 站點可依製程選擇使用。
微觀檢測 ( Micro Inspection )- 可做簡易手動量測。
- 可手動控制搖桿，移動載台至任意位置檢查。
- 電動載台可設定多點檢查點位，並進行自動檢查。
- 軟體可紀錄NG點位，並具重現性。
- 站點可依製程選擇使用。
控制元件
PLC + HMI
選配需求( Option )
- 翹曲片處理(<10mm)
- Wafer ID(OCR 限定Semi標準字型)。
