描述
晶圓直徑（Wafer size）
最大尺寸到 12”。
晶圓載入載出模組(Wafer load/unload module)
晶圓數片(Mapping)功能，可有效偵測、有片、無片、錯片及疊片(晶圓無翹曲)。 (可支援Frame Cassette Type)
對準器模組(Aligner)
- 可為透明片或非透明片做微米等級的精準對位。
- 自動對圓心，可依Notch、十字mark、特徵，做角度擺正。
雷射刻印 (Laser mark)
- 雷射類型：UV、綠光、YVO4、光纖、CO2、遠心雷射 (或客戶指定廠牌種類)
- 雷射工作距離：取決客戶選擇的雷射類型。
- 刻印範圍：取決客戶選擇的雷射類型，載台則依照客戶需求設計訂製。
選配需求( Option )
- 晶圓翹曲片處理
- 支援 Mapping file 功能
- Wafer ID (OCR 限定Semi標準字型)
- 讀取晶圓載具上的Barcode/RFID
- 晶圓檢測、量測功能。
- 資訊傳輸系統(SECS/GEM)
