• 鍵合腔體清潔容易，可調鍵合壓力及溫度，歡迎進行樣品打樣。

熱滑移解鍵合(Thermal slide debond)：

1. 解鍵合設備可做全自動或半自動機型。
2. 以極輕的方式接觸載片，將其加熱、以高平行度的方式進行分片。
3. 解键合最薄晶圆厚度≧50um。
   可自動偵測各種厚度晶圓，無須進行任何調整。

　　* 其他規格請到設備頁面瞭解—前往。

機械剝離(Mechanical debond)：

1. 以物料區分，有鐵框與無鐵框的機型。
2. 將晶圓與載片產生破口後，以機械方式將其分開。

雷射分片(Laser lift of)：

1. 雷射掃描範圍可支援 2″~12″ wafer。
2. 355nm、1064nm波段雷射可進行打樣測試。

1. 可控制塗佈方式(單點或由內到外)以及塗佈時間。
2. 以旋轉方式均勻擴散黏著劑(adhesive)或洗劑。 
3. 可支援黏著劑(如Brewer、日化精工、3m等)、洗劑(丙酮、IPA、正己烷等)、氣源(氮氣等)。(如有使用其他化學藥劑，可提供樣品進行測試。)
4. 具備背洗和洗邊功能。

        * 其他規格請到設備頁面瞭解 — 前往

可以。詳細軟體需求需進一步討論。

>> 可依照需求做ESD防靜電設計規劃。

     若有需求，請依下方格式提供規格，讓我們為您做進一步評估：

      1. Decay Time : +1000V→ +100V〔<5sec〕
      2. Decay Time: -1000V → -100V〔<5sec〕
      3. Ion Balance: 〔<35V〕
      4. Inside the whole machine or some sites?

>> 機台有開放式和封閉式，可依需求做潔淨度設計規劃。