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TBDB 暫時鍵合／解鍵合
應用於晶圓薄化與先進封裝。提供鍵合機、熱滑移／機械／雷射解鍵合機、解鍵合清洗機，以及廠內 4"–12" 全製程打樣。
- Spin Coat → Bond → Debond → Clean
- ≧ 50 µm 自動解鍵合，最薄 10 µm
- 最薄解鍵合晶圓
- 10µm
- 晶圓尺寸全製程打樣
- 4–12吋
Nutrim Technology · Since 2010
Warpage × Automation翹曲晶圓與自動化設備的問題解決專家
專注 暫時鍵合／解鍵合（TBDB） 製程設備與打樣，支援晶圓薄化與先進封裝。從 4" 到 12"、從 10 µm 薄晶圓到 10 mm 翹曲，把難處理的晶圓變成穩定可量產的製程。
TSMC 供應鏈（2016–）自動 Temporary Bonder 10 年以上2026 加入辛耘團隊
Start here你現在遇到的是哪個問題？
2010
成立年份
12"
最大晶圓尺寸
≦10 mm
可處理翹曲量
10 µm
最薄解鍵合晶圓
我們專注解決三件事
- 可處理晶圓翹曲量
- ≦10mm
- 開發 12" 翹曲晶圓 Loader
- 2014
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半導體自動化整合
Wafer Loader／EFEM、晶圓檢查機、雷射刻印機，可整合至既有手動機台。
- FOUP / FOSB / Open / Frame
- SECS/GEM、Mapping、OCR
- 標準機型，可依需求客製
- 10款
- 進入 TSMC 供應鏈
- 2016
Interactive · TBDB Process
看懂暫時鍵合／解鍵合，只要 6 步
點選每個步驟，查看製程原理與新群對應的設備能力。解鍵合步驟可切換三種方式。
01｜旋轉塗佈 Spin Coat
將暫時鍵合膠（adhesive）以旋塗均勻塗佈於元件晶圓或載片，精準控制轉速與加速度以達目標膜厚，並具正背洗邊。
02｜烘烤 Bake
熱板預烤去除溶劑；熱板達設定溫度 5 分鐘後均勻度 ±1.5%，降低氣泡與膜厚不均。
03｜鍵合 Bond
晶圓與載片以外緣輪廓與 Notch 對準後，以熱壓或 UV 固化完成鍵合；可選硬板式、氣囊式壓板或 UV 腔體，控制 TTV 與空隙。
04｜薄化／先進封裝製程 Thinning / Packaging
有載片支撐的晶圓進行研磨薄化、背面金屬化，或 TSV、RDL 重佈線、扇出型封裝、2.5D／3D IC 堆疊等先進封裝製程，降低破片與翹曲風險。
05｜解鍵合 Debond
依材料選擇熱滑移、機械剝離或雷射剝離，將薄晶圓無損地與載片分離；可處理 ≧ 50 µm，最薄達 10 µm。
加熱至黏合劑軟化溫度，施加剪切力使晶圓滑離。
- 優點架構單純、高產能
- 注意高溫可能使部分晶圓熱翹曲過大
- 代表材料Brewer Science HT 系列、Nikka Seiko Space Liquid
於邊緣產生破口後，以機械力剝離分片，常搭配分離層。
- 優點常溫操作、高產能
- 注意對載片產生應力，需精確控制分離力
- 代表材料BrewerBOND® 530
以 UV 或 IR 雷射燒蝕分離層達成分離；掃描範圍支援 2"–12"，355 / 1064 nm 可打樣。
- 優點低應力、精確控制、常溫運行
- 注意材料與雷射若搭配不佳會傷害晶圓
- 代表材料3M™ LC-3200、BrewerBOND® 7012、杜邦聚醯亞胺
06｜清洗 Cleaning
以溶劑（丙酮、IPA、正己烷等）去除殘膠，避免污染後段封裝與焊接品質。
Interactive · Warpage
你的晶圓翹曲多少？我們能不能處理？
拖曳滑桿模擬翹曲量，立即看到適用的處理方式與建議設備。
一般晶圓
標準機台即可穩定傳送與檢查。
- < 3 mm一般檢查機可處理範圍
- 3–10 mm選配翹曲片處理：Loader、檢查機、鍵合／解鍵合
- > 10 mm特殊設計，建議送樣評估
Key Equipment
主力設備
所有設備皆在台灣設計與製造，可依製程需求客製軟硬體。
暫時鍵合／解鍵合
全自動晶圓鍵合機
Wafer Auto Bonder
將需要薄化或先進封裝製程的元件晶圓暫時貼合在載片（carrier）上，整合塗佈、預熱、對準與鍵合於一機，降低薄晶圓破片風險。
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暫時鍵合／解鍵合
全自動晶圓解鍵合清洗機
Wafer Auto Debonder (Clean)
背面製程完成後，自動將晶圓與載片分離並完成清洗；自動偵測晶圓厚度，適用 50 µm 以上薄晶圓。
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暫時鍵合／解鍵合
半自動晶圓解鍵合機
Wafer Semi Auto Debonder
人工放片、一鍵解鍵合；3 組解鍵合模組可獨立設定參數並同時作業，適合研發打樣與中小量產。
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晶圓自動上下料
自動晶圓傳送設備（封閉式）
Wafer Loader FOUP Type
12" 封閉式自動上下料模組，可對應翹曲量 ≦ 10 mm 的晶圓，可整合至既有手動機台達成自動化。
查看規格How we work
從問題到量產的合作流程
- 01
需求
諮詢 晶圓尺寸、厚度、翹曲量、膠材與產能目標
- 02
樣品
打樣 廠內 4"–12" TBDB 一條龍測試，以數據確認製程窗口
- 03
方案
設計 標準機或客製化，機構、電控、軟體同步規劃
- 04
製造與驗機
台灣廠內組裝與出貨前驗收，縮短交期
- 05
導入與
服務 客戶端安裝、SECS/GEM 整合與在地維護
FAQ
常見問題
TBDB（暫時鍵合／解鍵合）適合哪些製程？
TBDB 不只用於晶圓薄化，也廣泛用於先進封裝。凡是製程中需要載片暫時支撐晶圓的步驟都適用，例如晶圓研磨薄化、TSV、RDL 重佈線層、扇出型封裝（Fan-out）、2.5D／3D IC 與晶片堆疊。
支援哪些晶圓與載片尺寸？
晶圓 4"、6"、8"、12"；載片可選與晶圓等徑或異徑貼合。相近的兩個尺寸可做兼容設計，例如 4"&6"、6"&8"、8"&12"。
最薄可以解鍵合多薄的晶圓？
解鍵合機可自動偵測各種厚度，標準適用 ≧ 50 µm；機械解鍵合最薄可實現 10 µm 薄晶圓分片。
可以處理多大翹曲量的晶圓？
Loader 與檢查機可選配翹曲片處理，對應翹曲量 ≦ 10 mm；更大翹曲可做特殊設計，歡迎提供樣品評估。
鍵合腔體有哪些類型？
硬板式壓板、氣囊式壓板與 UV 固化腔體，可依膠材選擇並先行打樣驗證。